電鍍設(shè)備電鍍后能提高產(chǎn)品哪些性能呢?

電鍍設(shè)備包括電鍍箱、雜質(zhì)過濾器和攪拌器，電鍍箱放置在框架上，電鍍箱蓋放置在上端，接觸密封。電鍍箱蓋上端有幾個負(fù)極桿和電鍍工件，負(fù)極桿和電鍍工件下端伸入電鍍箱。

電鍍箱充滿電鍍液體介質(zhì)，負(fù)極桿和電鍍工件的下端浸泡在液體中。電鍍箱的下端有一排攪拌器，攪拌器的葉片部分在液體介質(zhì)中，驅(qū)動部分固定在框架上。

電鍍箱的一端設(shè)有吸管，電鍍箱與吸管的連接處設(shè)有單向閥，吸管的另一端與雜質(zhì)過濾器的下端連接，雜質(zhì)過濾器的上端與泵連接，泵的輸出端通過排出管與電鍍箱連接，雜質(zhì)過濾器和泵放置在泵支撐臺上，泵支撐臺固定在電鍍箱的外側(cè)。

電鍍設(shè)備可連續(xù)自動運(yùn)行，可有效過濾，洗滌，脫水，操作現(xiàn)場清潔，便于檢查維修。

1.整平能力：整平能力(即微細(xì)分散性)是一種鍍層，當(dāng)鍍液在金屬表面形成鍍層時，可使鍍層的微觀輪廓比基體表面光滑。表示基體金屬粗糙度較小，波穴深度小于0.5mm，波峰與波谷距離較小的表面涂層分布均勻。

2.氣泡：電鍍后，當(dāng)周圍介質(zhì)溫度升高時，聚集在基體金屬中的吸附氫會膨脹，導(dǎo)致涂層產(chǎn)生小氣泡，電鍍設(shè)備廠家嚴(yán)重影響涂層質(zhì)量。這種現(xiàn)象在鍍鋅、鎘、鉛等金屬中尤為明顯。

3.針孔或麻點(diǎn):氫氣以氣泡的形式粘附在陰極表面，防止金屬沉積在這些部位。它只能沉積在氣泡周圍。如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面，鍍層會有空洞或滲透的縫隙；如果氫氣泡在電鍍過程中粘附不牢固，而是間歇性地逃逸粘附，那么這些部位就會形成淺坑或穴位，通常稱為電鍍行業(yè)的針孔或麻點(diǎn)。

4.分散能力：鍍液的分散能力是指在一定的電解條件下，積金屬均勻分布在陰極零件表面的能力。

5.合金電鍍:兩種或兩種以上或兩種以上金屬離子形成均勻細(xì)致涂層的過程稱為合金電鍍(一般成分應(yīng)大于1%)。

6.氫脆：氫離子陰極還原后，部分形成氫逃逸，部分滲入基體金屬（特別是高強(qiáng)度金屬材料）和涂層，降低基體金屬和涂層的韌性，變脆。這種現(xiàn)象被稱為氫脆。

7.覆蓋能力:覆蓋能力(或深鍍能力)也是鍍液的重要性能指標(biāo)，是指在一定電解條件下在陰極零件表面覆蓋沉積金屬的能力，即在特定條件下在凹槽或深孔內(nèi)沉積金屬涂層的能力，是指涂層在零件上分布的完整性。